Прецизионное приспособление для полировки пластин с вакуумным зажимом

Винтовой механизм контроля толщины имеет разрешение 0,005 мм и ограничивает снимаемый припуск. На нижней части приспособления приварен сверхтвёрдый вольфрамовый сплав, устойчивый к воздействию полировки. Максимальная толщина образца составляет 13 мм, а максимальное перемещение — 14 мм. Приспособление совместимо с прецизионными полировальными машинами с опорой ярма и рабочим размером 304,8 мм и более; такая установка позволяет выполнять автоматическую полировку и притирку. В комплект входят цифровой микрометр с разрешением ±1 мкм и цифровые весы для измерения веса приспособления. Винтами вес регулируют во время взвешивания в диапазоне от 1 до 2000 г. Для вакуумного удержания требуется насос с производительностью более 70 л/мин. Фильтр, установленный между приспособлением и насосом, защищает насос от влаги и жидкости. Образцы толщиной свыше 0,15 мм удерживают вакуумом, а для образцов тоньше 0,15 мм применяют воск.

Наименование производителя

High-Precision 4-Inch Wafer Polishing Fixture with Vacuum Chuck for Silicon, Sapphire, Semiconductor Substrate Thinning, 4\" Polishing Fixture with Vacuum Jig for Precision Automatic Thinning and Polishing-EQ-PF-4-1P Lab Drying Equipment