Волоконно-лазерная машина для скрайбирования

Машина имеет полностью закрытую конструкцию с пылезащитным кожухом, предназначенным для предотвращения загрязнения окружающей среды и защиты зрения оператора. Программное обеспечение поддерживает дуговую интерполяцию, благодаря чему круговая резка выполняется плавнее. Открытая рабочая зона облегчает загрузку и выгрузку материала, а снятие деталей с рабочей поверхности выполняется точнее и с меньшей вероятностью деформации. Увеличенный шаг винта ускоряет обработку. Оптический путь выполнен по схеме прямого подключения. Модификация узла привода обеспечивает более плавную работу и снижает шум резки. Плоское устройство удаления пыли улучшает результат обработки, а усовершенствованный участок управления лазерным сигналом способствует стабильной и быстрой работе программного обеспечения. Рабочий стол поддерживает автоматическую адсорбцию ячеек. Охлаждение осуществляется интегрированной системой циркуляции воды с постоянной температурой. Длина волны лазера составляет 1064 нм, мощность — 20 или 50 Вт. Ширина линии скрайбирования равна 50 мкм, скорость обработки — 240 мм/с, точность скрайбирования — ±10 мкм. Размер рабочей поверхности — 200 × 200 мм, точность регулирования температуры — 0,5 °C. Электропитание: 220 В, 50 Гц, 1,5 кВА.

Наименование производителя

Hot Sale Silicon Wafer Laser Scribing Machine for Monocrystalline Solar Cells 20W Fiber Laser Solar Cell Scribing Machine