Артикул: 358-404 Модель: СИФ-54-5У Секция: Дополнительная

Высокоточный лазерный станок для гравировки и резки, 100–300 Вт, с водяным охлаждением

Высокоточный лазерный станок предназначен для гравировки и резки неметаллических материалов. Профессиональная лазерная оптическая система и качественная линза обеспечивают стабильную и надёжную работу. Система программирования и управления рассчитана на эффективную настройку и удобную эксплуатацию, а также совместима с различными форматами чертежей. Интеллектуальная раскладка и автоматическое построение траектории резки помогают сократить время обработки. Низкое энергопотребление сочетается с высокой эффективностью и качеством резки; работа выполняется без шума. Высокоточная направляющая с сервомотором, качественные шестерни и зубчатые рейки повышают точность обработки, стабильность и надёжность оборудования. Система охлаждения — водяная. Глубина гравировки составляет 0–20 мм, а скорость гравировки — 0–600 мм/с. Станок обрабатывает акрил, кристалл, стекло, кожу, бумагу, пластик, фанеру, оргстекло, резину, камень, древесину и МДФ.
Наименование производителяRuida System CO2 Laser Engraving Machine 100W-300W High-Accuracy Water-Cooled for Wood Rubber Plywood MDF AI/DXF/LAS Home Use
Задать вопрос Искать на Baidu

Какую задачу решает лазерный станок для гравировки и резки

Лазерный станок для гравировки и резки используют для точной гравировки и резки акрила, стекла, кожи, бумаги, пластика, фанеры, резины, камня, древесины и МДФ.

Характеристики СИФ-54-5У

Модель (по базе 91Т)СИФ-54-5У
Материал поднимаемого грузаакрил, кристалл, стекло, кожа, МДФ, металл, бумага, пластик, оргстекло, фанера, резина, камень, древесина
Наличие ЧПУда
Режим охлажденияводяное охлаждение
Глубина гравировки0–20 мм
Скорость гравировки0–600 мм/с
Тип лазерауглекислотный
Лазерный станок для гравировки и резки - гибкость поставки.

Каждый проект по-своему уникален, и мы это понимаем. Именно поэтому по запросу мы адаптируем технические характеристики, типоразмеры и комплектацию СИФ-54-5У под условия применения (на базе производителя-оригинала или нашего завода в России).

Дата последней проверки актуальности информации: 02.09.26

Производитель и технические характеристики подтверждены.

Люди, которые искали Лазерный станок для гравировки и резки, также смотрели:

CO₂-лазерный гравировальный станок с ЧПУ+5 фото

CO₂-лазерный гравировальный станок с ЧПУ

Модель: ДШУ-75-5Ф
Лазерный гравировальный станок с ЧПУ использует лазер типа CO₂ и водяное охлаждение. Глубина гравировки составляет 5–20 мм, скорость гравировки — 0–600 мм/с. Оборудование может выполнять гравировку по акрилу, кристаллу, стеклу, коже, МДФ, бумаге, пластику, оргстеклу, фанере, резине, камню и древесин
Лазерный гравировальный станок для древесины+5 фото

Лазерный гравировальный станок для древесины

Модель: ЖЯП-21-9Т
Лазерный гравировальный станок для древесины оснащён лазером типа CO₂ и системой водяного охлаждения. Управление выполняется посредством ЧПУ. Область гравировки составляет 600 × 400 мм, скорость гравировки — 0–6000 см/мин. Станок предназначен для обработки акрила, кожи, бумаги, пластика, фанеры, рез
Станок с ЧПУ для гравировки и маркировки металла волоконным лазером мощностью 50 Вт

Станок с ЧПУ для гравировки и маркировки металла волоконным лазером мощностью 50 Вт

Модель: СГУ-18-1Р
Станок с ЧПУ оснащён волоконным лазером мощностью 50 Вт и выполняет гравировку и маркировку. Обрабатываемые материалы: медь, керамика, стекло, сталь, нержавеющая сталь и оргстекло. Глубина гравировки составляет 0,4–2,0 мм, скорость — 8000 мм/с. Для охлаждения применяется воздушная система.
Волоконный лазерный маркировочный станок 50 Вт с компьютерным зрением на базе ИИ для непрерывной работы 24/7

Волоконный лазерный маркировочный станок 50 Вт с компьютерным зрением на базе ИИ для непрерывной работы 24/7

Модель: ВХИ-72-4И
Волоконный лазерный маркировочный станок мощностью 50 Вт оснащён системой компьютерного зрения на базе ИИ и рассчитан на непрерывную работу в режиме 24/7. Станок имеет ЧПУ и воздушное охлаждение. Скорость гравировки составляет 8000 мм/с, а глубина — от 0,4 до 2,0 мм. Обрабатываемые материалы: медь,